Intel đặt mục tiêu giành ‘ngôi vương’ ngành chip năm 2025

Intel cũng cho biết đã đạt được thỏa thuận sử dụng công nghệ mới để sản xuất chip di động cho Qualcomm - hiện là khách hàng chủ chốt của Samsung (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan) - đánh dấu chiến thắng lớn đầu tiên của Intel trong lĩnh vực này, theo Nikkei Asia.

Intel, nhà sản xuất bộ vi xử lý lớn nhất của Mỹ, bị tụt lại phía sau các đối thủ châu Á những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa ra thị trường các công nghệ sản xuất tiên tiến.

Tập đoàn đối mặt với nhiều khó khăn hơn trong năm nay nhưng cam kết sẽ đạt được “sự ngang bằng” về công nghệ với các doanh nghiệp đầu ngành hiện nay, TSMC và Samsung, vào năm 2024 và giành lại vị trí dẫn đầu năm 2025.

Thông báo này được đưa ra trong bối cảnh Mỹ và các cường quốc khác đang thúc đẩy phát triển sản xuất chất bán dẫn tại nước mình, coi đây là vấn đề “an ninh kinh tế”. Khủng hoảng chip toàn cầu đang là vấn đề đau đầu và dai dẳng với nhiều ngành, nhất là ô tô và điện tử, và được dự báo sẽ kéo dài sang năm 2022.

Washington gần đây phê duyệt gói trị giá 52 tỷ USD để thúc đẩy ngành công nghiệp chip nội địa. Intel và TSMC đều đang rót hàng tỷ USD vào việc xây dựng và mở rộng các cơ sở sản xuất chất bán dẫn ở Mỹ. 

“Chúng tôi sẽ có một hành trình rõ ràng để đạt được sự ngang bằng [về công nghệ] vào năm 2024 và dẫn đầu vào năm 2025”, CEO Intel, Pat Gelsinger, cho biết trong một hội nghị công nghệ trực tuyến.

“Chúng tôi là công ty hàng đầu duy nhất thực hiện cả nghiên cứu, phát triển và sản xuất ở Mỹ”. Intel cho biết công nghệ mới, có tên là 20A, sẽ tiên tiến hơn so với các sản phẩm tiên tiến hiện tại của TSMC và Samsung, có thể đưa nó lên cấp độ 2 nanomet.

Kích thước nanomet là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên chip. Kích thước nanomet càng nhỏ, chip càng tiên tiến và mạnh, do đó càng tốn kém hơn để phát triển và sản xuất.

Theo Nikkei Asia, hiện chỉ có Intel, TSMC và Samsung có thể sản xuất chip sử dụng công nghệ dưới 10 nm. TSMC sẽ đưa công nghệ 3 nm vào sản xuất hàng loạt ở nửa cuối năm 2022.

Tuy nhiên, Intel đang “vật lộn” để đưa ra các công nghệ tiên tiến. Tập đoàn đã trì hoãn sản xuất hàng loạt bộ xử lý Xeon thế hệ tiếp theo cho các máy chủ dữ liệu và sẽ không bắt đầu sản xuất hàng loạt với công nghệ 7 nm cho đến cuối năm 2022 hoặc 2023 - sau cả TSMC và Samsung.

Intel vừa là đối thủ vừa là khách hàng của TSMC, công ty kiểm soát 50% thị trường chip trên thế giới. Tập đoàn Mỹ đang thử nghiệm các thiết kế chip của mình với công nghệ 3 nm của TSMC, một kế hoạch dự phòng để có thêm thời gian khắc phục sự chậm trễ của mình.

Vào tháng 3, Intel thông báo sẽ quay trở lại hoạt động sản xuất chip và tuần trước tuyên bố: “Trước mắt, tập đoàn có thể có 100 khách hàng”. Trong quá khứ, các cơ sở sản xuất và công suất của Intel được sử dụng chủ yếu để sản xuất chip cho bản thân.

Hôm thứ Ba, Intel tuyên bố Amazon Web Service - một khách hàng khác của TSMC - sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel, bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip tích hợp các loại chip khác nhau lên tấm wafer. Bao bì chip hiện được xem là chiến trường quan trọng tiếp theo của các doanh nghiệp đầu ngành.

CEO Intel hôm thứ Ba nhắc lại rằng Intel sẽ công bố nhiều kế hoạch mở rộng hơn ở Mỹ và Châu Âu trước cuối năm nay. Trong khi đó, TSMC đang cân nhắc Đức như một địa điểm khả thi cho nhà máy chip châu Âu đầu tiên của mình.

Eric Tseng, nhà phân tích trưởng của Isaiah Research, nói với Nikkei Asia, việc giới thiệu công nghệ chip 2 nm vào năm 2024 của Intel là một mục tiêu “đầy tham vọng”.

“Intel có vẻ hơi lạc quan khi xây dựng và công bố lộ trình sản xuất như vậy vì lịch trình khá chặt, và cũng bởi vì nó vẫn cần bắt kịp một số nút sản xuất...Quan trọng là liệu Intel có thể thực hiện tốt tất cả các kế hoạch này không”.

Ông Tseng nói thêm ông không ngạc nhiên khi Qualcomm sẵn sàng làm việc với Intel. “Xét cho cùng, chủ đề chính của Chính phủ Mỹ là đưa sản xuất chất bán dẫn về Mỹ, và không có gì để mất đối với Qualcomm nếu họ làm việc với Intel ở giai đoạn này.”

Trong ba thập kỷ qua, ngành công nghiệp bán dẫn đã có mức “toàn cầu hóa” cao độ với chuỗi cung ứng dài trải dài khắp các châu lục. Mỹ và Châu Âu chủ yếu dựa vào các nhà thầu ở Đông Á để sản xuất chip trong khi vẫn đảm đương việc thiết kế.

Theo Tập đoàn tư vấn Boston, thị phần của các nhà sản xuất chip Mỹ trong tổng năng lực sản xuất toàn cầu giảm từ 37% năm 1990 xuống 12% năm 2020, trong khi ở châu Âu giảm từ 44% xuống 9%.

Đài Loan và Hàn Quốc hiện thống trị ngành kinh doanh sản xuất chất bán dẫn, chuyển trọng tâm của ngành này từ Mỹ, nơi phần lớn công nghệ đã từng được phát minh, sang châu Á, nơi hơn 2/3 chip tiên tiến hiện được sản xuất, theo CNBC.