Việt Nam bắt đầu hưởng lợi từ cuộc đua sản xuất chip AI

Mới đây Samsung Electronics đã đưa ra dự báo HBM, loại bộ nhớ băng thông cao được sử dụng cùng các bộ xử lý AI, có thể chiếm gần 30% công suất wafer DRAM toàn ngành vào năm 2027, từ khoảng 20% hiện nay.

HBM và DRAM thông thường cùng sử dụng năng lực sản xuất từ các tấm bán dẫn, hay wafer. Vì vậy, việc dành thêm công suất cho HBM có thể làm thu hẹp phần năng lực dành cho DRAM truyền thống - loại linh kiện được sử dụng phổ biến trên điện thoại, máy tính, máy chủ và nhiều thiết bị điện tử khác.

Áp lực này xuất hiện trong bối cảnh nhu cầu chip liên quan AI tiếp tục tăng mạnh. Trong 20 ngày đầu tháng 9, xuất khẩu bán dẫn của Hàn Quốc tăng 259,4% so với cùng kỳ, trong khi tổng xuất khẩu tăng 78,3%. Khảo sát của Reuters với 18 nhà kinh tế dự báo xuất khẩu cả tháng 9 của Hàn Quốc tăng khoảng 62%, với nhu cầu bán dẫn từ đầu tư AI tiếp tục là một trong những động lực chính.

HBM cần nhiều tài nguyên sản xuất hơn DRAM thông thường. Trong khi đó, các chip phục vụ AI ngày càng lớn và phức tạp. Tỷ trọng wafer dành cho HBM tăng không đồng nghĩa sản lượng DRAM truyền thống sẽ giảm tương ứng. Các tiến trình sản xuất mới có thể tạo ra nhiều dung lượng bộ nhớ hơn trên mỗi wafer, qua đó bù đắp một phần áp lực nguồn cung.

Tuy nhiên, khi nhu cầu AI tăng nhanh, phản ứng của ngành vẫn là mở rộng công suất ở nhiều mắt xích. Bởi vì một hệ thống AI còn gồm nhiều linh kiện khác cấu thành như CPU, GPU, các loại đế đóng gói bán dẫn, bảng mạch và cuối cùng là máy chủ cùng hạ tầng data center.

Ngày 29/9, Samsung Electro-Mechanics công bố chương trình đầu tư khoảng 6.780 tỷ won để mở rộng năng lực sản xuất FCBGA phục vụ thị trường máy chủ AI. Trong đó, 4.270 tỷ won dành cho cơ sở Sejong tại Hàn Quốc và khoảng 2.510 tỷ won đầu tư vào công ty con tại Việt Nam. Cơ sở mở rộng tại Việt Nam dự kiến hoàn tất xây dựng và đi vào hoạt động vào tháng 6/2030.

FCBGA là loại đế đóng gói nằm bên dưới chip, làm nhiệm vụ kết nối chip với bảng mạch. Với chip AI và máy chủ hiệu năng cao, yêu cầu đối với linh kiện này ngày càng lớn. Samsung Electro-Mechanics cho biết FCBGA đang phát triển theo hướng diện tích lớn hơn, nhiều lớp hơn và phức tạp hơn. Công ty dự báo đầu tư vào hạ tầng AI còn tiếp diễn trong 2-3 năm tới, qua đó duy trì nhu cầu đối với loại linh kiện này.

Samsung không phải doanh nghiệp duy nhất tăng năng lực sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam.

Tháng 6, LG Innotek công bố kế hoạch mở rộng sản xuất đế đóng gói bán dẫn sang các nhà máy ở Hải Phòng. Nhà máy dự kiến sản xuất RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA - các loại đế giúp kết nối chip với bảng mạch và phục vụ việc đóng gói những dòng chip khác nhau.

LG Innotek cho biết nhu cầu đối với nhóm linh kiện này đang tăng nhanh cùng sự phổ biến của AI. Trong đó, FC-BGA được hưởng lợi từ việc các tập đoàn công nghệ lớn tiếp tục tăng đầu tư vào AI và hạ tầng tính toán.

Đến cuối tháng 7, dự án tại DEEP C Hải Phòng 2 được cấp chứng nhận đầu tư với quy mô khoảng 1 tỷ USD. Đây là cơ sở sản xuất đế đóng gói bán dẫn đầu tiên của LG Innotek bên ngoài Hàn Quốc. Dự án dự kiến sản xuất thử từ quý III/2027 và sản xuất hàng loạt từ quý III/2028.

Dòng dịch chuyển này không chỉ nằm ở các dự án đầu tư mới.

Đầu tháng 5/2026, Intel cũng cho thấy Việt Nam đang nhận thêm năng lực sản xuất trong quá trình tập đoàn này tái cơ cấu mạng lưới toàn cầu.

Theo Ban Quản lý Khu Công nghệ cao TP.HCM, Intel đang chuyển một phần hoạt động lắp ráp, đóng gói và kiểm thử từ Costa Rica về Việt Nam để sản xuất chip cho máy chủ sử dụng tại data center và các hệ thống kết nối mạng thế hệ mới. Cơ quan này cũng cho biết Intel tăng cường đầu tư và chuyển giao các công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến nhằm nâng năng lực của cơ sở tại TP.HCM.

Việc chuyển dịch nằm trong chiến lược rộng hơn của Intel nhằm tập trung hoạt động lắp ráp và kiểm thử vào những cơ sở quy mô lớn hơn tại Việt Nam và Malaysia, sau khi thu hẹp hoạt động tại Costa Rica. Với Việt Nam, điểm đáng chú ý là phần năng lực được bổ sung gắn trực tiếp với chip dành cho máy chủ data center, thay vì chỉ các sản phẩm điện tử tiêu dùng.

Một hướng dịch chuyển khác cũng xuất hiện tại Samsung Electronics.

Tháng 5, tài liệu Reuters tiếp cận cho thấy Samsung dự kiến đầu tư khoảng 39.000 tỷ đồng, tương đương 1,5 tỷ USD, vào một cơ sở kiểm thử chip tại Việt Nam. Nhà máy dự kiến hoạt động từ tháng 11/2027, tập trung vào DRAM và NAND, loại bộ nhớ được sử dụng phổ biến để lưu trữ dữ liệu.

Dự án xuất hiện trong bối cảnh các nhà sản xuất bộ nhớ toàn cầu dành ngày càng nhiều năng lực tiên tiến cho HBM và các sản phẩm phục vụ AI. Chưa có cơ sở để kết luận việc Samsung đặt thêm năng lực kiểm thử tại Việt Nam là hệ quả trực tiếp của sự dịch chuyển này. Tuy nhiên, dự án cho thấy Việt Nam đang nhận thêm năng lực kiểm thử bộ nhớ đúng vào thời điểm ngành chip toàn cầu tái phân bổ công suất.

Đến khoản đầu tư mới nhất của Samsung Electro-Mechanics, mối liên hệ với AI trực tiếp hơn khi 2.510 tỷ won dành cho Việt Nam nằm trong chương trình mở rộng FCBGA phục vụ nhu cầu máy chủ AI.

Nhìn từ các dự án này, Việt Nam đang xuất hiện ở nhiều lớp khác nhau của quá trình mở rộng năng lực sản xuất. Một phía là kiểm thử các dòng bộ nhớ phổ biến như DRAM và NAND. Phía khác là những công đoạn có yêu cầu kỹ thuật cao hơn như đế đóng gói FCBGA và đóng gói, kiểm thử chip dành cho máy chủ data center.

Những dự án mới xuất hiện trong lúc dòng vốn vào sản xuất tại Việt Nam duy trì quy mô lớn. Trong 8 tháng đầu năm 2026, tổng vốn FDI đăng ký vào Việt Nam đạt 40,63 tỷ USD, tăng 55,4% so với cùng kỳ. Nếu chỉ tính vốn đăng ký mới và vốn điều chỉnh, ngành công nghiệp chế biến, chế tạo thu hút khoảng 20,18 tỷ USD, chiếm 59,5% tổng vốn thuộc hai hình thức này.

Ở dòng vốn thực hiện, sự tập trung vào sản xuất còn rõ hơn. Khoảng 14,24 tỷ USD được giải ngân vào ngành chế biến, chế tạo, tương đương 82,6% tổng vốn FDI thực hiện trong 8 tháng.

Tuy nhiên, với chuỗi điện tử - bán dẫn, điều đáng chú ý không chỉ là số vốn.

Trong nhiều năm, vai trò nổi bật của Việt Nam trong chuỗi điện tử toàn cầu gắn với smartphone, máy tính và hoạt động lắp ráp sản phẩm cuối. Các dự án gần đây cho thấy phạm vi sản xuất đang được mở rộng về phía những công đoạn có phần phức tạp và đòi hỏi chất lượng cao hơn tuy rằng vẫn chưa chạm đến Chip - sản phẩm quan trọng nhất của chuỗi bán dẫn.

Samsung Electronics bổ sung năng lực kiểm thử DRAM và NAND. Samsung Electro-Mechanics đầu tư FCBGA phục vụ máy chủ AI. LG Innotek đưa sản xuất đế đóng gói bán dẫn sang Việt Nam. Intel chuyển thêm hoạt động lắp ráp, đóng gói và kiểm thử chip phục vụ data center về TP.HCM.

Nhận định về hướng phát triển này, chuyên gia công nghệ Nhật Bản Tsuda Kenji, Tổng Biên tập News & Chips, cho rằng Việt Nam nên ưu tiên những khâu có khả năng hình thành lợi thế, đặc biệt là sản xuất và đóng gói chip.

Theo ông, ngành bán dẫn trải dài từ thiết kế, chế tạo đến đóng gói và kiểm thử. Thay vì dàn trải nguồn lực trên toàn bộ chuỗi, Việt Nam cần lựa chọn những mắt xích có khả năng tạo lợi thế cạnh tranh trước. Ông cũng cho rằng Việt Nam cần phát triển các doanh nghiệp sản xuất thiết bị và vật liệu cho ngành bán dẫn để từng bước hình thành hệ sinh thái trong nước.

Các khoản đầu tư mới chưa đồng nghĩa Việt Nam đã trở thành trung tâm AI hay sở hữu một chuỗi bán dẫn hoàn chỉnh.

Ngay với Samsung Electro-Mechanics, Sejong vẫn được định vị cho các FCBGA hiệu năng cao và có độ khó lớn, trong khi cơ sở tại Việt Nam đóng vai trò mở rộng năng lực cung ứng toàn cầu. Với LG Innotek, cơ sở tại Hàn Quốc vẫn giữ vai trò phát triển công nghệ mới và các sản phẩm giá trị cao, còn Việt Nam được bổ sung năng lực sản xuất quy mô lớn.

Nhưng sự khác biệt so với giai đoạn Việt Nam chủ yếu được biết đến như một cứ điểm lắp ráp điện tử đang dần rõ hơn. Nhờ làn sóng AI, nhiều những khoản đầu tư mới vào kiểm thử bộ nhớ, FCBGA và đóng gói chip phục vụ data center cho thấy Việt Nam đang nhận thêm các công đoạn có giá trị cao hơn trong chuỗi sản xuất bán dẫn.

Tuy nhiên, tác động lên sản lượng công nghiệp và xuất khẩu sẽ có độ trễ. Dự án FCBGA mới của Samsung Electro-Mechanics dự kiến đi vào hoạt động từ tháng 6/2030, trong khi nhà máy của LG Innotek tại Hải Phòng dự kiến sản xuất thử từ quý III/2027 và sản xuất hàng loạt từ quý III/2028. Vì vậy, lợi ích hiện tại chủ yếu thể hiện ở dòng vốn, sự dịch chuyển năng lực sản xuất và vị trí của Việt Nam trong chuỗi cung ứng; tác động rõ hơn lên sản lượng và xuất khẩu sẽ phụ thuộc vào tiến độ triển khai các dự án trong vài năm tới.

Do đó, lợi ích từ cuộc đua công suất chip AI đối với Việt Nam không chỉ nằm ở số vốn FDI. Quan trọng hơn là những công đoạn mà dòng vốn và dây chuyền mới mang theo: từ vị trí nổi bật ở khâu lắp ráp điện tử, Việt Nam đang từng bước tham gia sâu hơn vào các mắt xích phục vụ chip và hạ tầng tính toán toàn cầu.

Trong những năm tới, mức độ hưởng lợi sẽ phụ thuộc vào tốc độ giải ngân và đưa các dự án vào vận hành, khả năng gia tăng xuất khẩu linh kiện bán dẫn, cũng như việc Việt Nam có tiếp tục thu hút thêm nhà cung cấp ngoài các tập đoàn đã nêu trên hay không. Một biến số khác là chu kỳ đầu tư AI toàn cầu: nếu tốc độ xây dựng data center và mua sắm chip chậm lại, kế hoạch mở rộng công suất của các nhà sản xuất cũng có thể được điều chỉnh.